作为领先的智能手机厂商，除了智能手机，OPPO还在半导体领域发力，继之前的MariSilicon X成像NPU之后，又推出了自研的MariSilicon Y蓝牙音频专用芯片组。

据业内人士称，现在，OPPO正在开发智能手机应用处理器。移动芯片大师爆料称，OPPO正在研发一款智能手机应用处理器，计划在2023年第二季度尝试流媒体，并将在第三季度量产，采用台积电4nm工艺，外接联发科5G基带。

据悉，OPPO芯片研发中心项目选址于12月27日成功公布。位于东莞滨海湾新区交城湾的两块新工业用地(M0)地块由OPPO的全资子公司东莞OPPO通信技术有限公司收购。

土地将用于建设芯片研发中心、芯片实验测试中心、半导体设备研究中心、5G终端研发中心、人工智能研发中心等。总投资计划达到45亿元。

OPPO创始人兼CEO陈明勇曾表示：“芯片的事情是我们抱着的目的，必须做，而且必须做好。我们从未奢望过奇迹，正是因为一个好的芯片很难做到，我们更需要一步一步，扎实前行。无论未来发生什么，OPPO做芯片的事情都是有意义的。