华虹押注硅光子背后

华虹押注硅光子背后

华虹在 2026 年第三季度业绩电话会议上明确，将硅光子作为下一阶段产能扩张的重点方向，和电源管理芯片一起纳入 2027 年扩产规划，依托自身成熟的特色工艺晶圆代工能力切入硅光赛道，瞄准 AI 数据中心高速光互连、共封装光学相关硅基器件的市场需求，这一布局也被视作公司在成熟特色工艺之外，开辟的全新增长曲线。

从市场需求层面来看，随着大模型训练、万卡算力集群持续扩容，传统铜线电互联方案逐渐遇到带宽、功耗、信号损耗的物理瓶颈，硅光子技术利用硅基光路传输信号，具备高带宽、低延迟、低热耗的优势，是 800G、1.6T 高速光模块以及 CPO 共封装光学方案的核心底层载体，市场需求正在快速释放。从企业自身条件来看，华虹长期深耕特色工艺代工，在 CMOS 工艺、背面工艺、图像传感器制造等领域积累的技术，能够和硅光子器件制造形成工艺协同，不需要完全从零搭建全新产线体系，降低技术导入门槛。在战略定位上，硅光子赛道和华虹主打成熟制程、差异化特色代工的路线契合，避开先进制程激烈竞争，抓住算力基础设施里互连环节的刚需市场，同时完善国产硅光芯片的代工供给能力，助力光模块产业链自主配套。公司管理层也提到，现阶段属于早期研发布局阶段，优先覆盖光模块内部各类硅基器件，逐步搭建全栈工艺能力，短期不会立刻贡献大额营收，看重赛道中长期的成长空间。

国内硅光子产业链正在快速补齐短板，上游的硅光芯片设计、代工、封装测试环节都在持续投入资源，不少云厂商、光模块企业已经开始测试新一代共封装光学原型方案。华虹入局之后，会进一步丰富国内硅光子代工产能供给，缓解当前行业代工资源紧张的局面。硅光子的发展，也会反向带动特色工艺持续迭代，在异构集成、光电协同制造等方向沉淀下来的工艺经验，还可以复用在功率器件、传感芯片等其他产品上。整个产业还处在技术迭代期，器件良率、标准化工艺、光源配套等环节仍有持续优化空间，产业链上下游协同打磨，才能让硅光子技术在智算中心大规模落地。

【数据来源】

[2026-11-06] 华虹三季报解读硅光子纳入 2027 扩产计划 证券之星

[2026-11-06] 华虹业绩会表态加码硅光子赛道 上海证券报

[2026-11-05] 华虹将硅光子列为重点发展方向 第一财经

免责声明本文仅为产业动态与公司公开信息梳理，硅光子业务尚处于研发布局阶段，技术落地进度、产能释放节奏、市场需求变化均存在不确定性，不构成投资建议，相关规划以华虹后续正式公告为准。