ARM是设计所有现代智能手机中使用的CPU基本架构的公司，昨天宣布了其下一代CPU和GPU内核。紧随这一消息发布后，联发科确认将发布采用ARM最新CPU和GPU内核的下一代旗舰智能手机处理器。

联发科的下一代旗舰处理器天玑 9300 将使用 ARM 的 Cortex-X4 和 Cortex-X720 CPU 内核以及 Immortalis-G720 GPU。虽然该公司没有透露完整的内核数量和配置，但可靠的中国情报商数字聊天站(通过Android Authority)在微博上发布消息称，天玑9300是一款八核CPU，具有四个Cortex-X4内核和四个Cortex-A720内核。

有趣的是，它似乎没有使用节能的Cortex-A520 CPU内核。这些小内核用于所有芯片组以执行较小的任务，而密集型任务则由Cortex-X4和Cortex-A720等性能内核处理。因此，看看联发科技将如何处理热量和功率效率会很有趣，因为与节能内核相比，这些高端内核需要更多的物理空间，产生更多的热量，并且消耗更多的功率。

通常，旗舰Android芯片只使用一个主要内核(如Cortex-X1或Cortex-X2)，但Tensor G2在较低的时钟速度下使用两个Cortex-X1内核。谷歌表示，这种配置更适合中等密集型工作负载。告密者声称，与天玑9300相比，天玑50的功耗降低了9200%。如果是这样的话，即将推出的芯片可能会比Exynos 2400和Snapdragon 8 Gen 3更强大，同时更节能。然而，这些数字似乎很牵强，尤其是在没有Cortex-A520 CPU内核的情况下。

这些电源效率数字可能仅适用于某些工作负载。该芯片组也可能适用于ChromeOS或Windows笔记本电脑。但如果这些数字是真实的，三星粉丝可能会嫉妒该芯片组，因为该公司没有在其智能手机和平板电脑中使用联发科天玑处理器。基于天玑 9300 的智能手机将于 2023 年底或 2024 年初发布。OPPO，Vivo和小米可以使用天玑9300推出手机。