成都高投助奕成科技打造先进封装标杆

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成都高投助奕成科技打造先进封装标杆

11 月 5 日，国内板级高密系统封测企业奕成科技宣布完成 C 轮融资，成都高新投资集团有限公司及其下属基金作为主要领投方再度加注。这不是成都高投第一次出手，从 2022 年领衔完成亿元级首次关键注资、推动生产基地落地，到 2023 年扩产关键期 B 轮领投 2.5 亿元，再到 2025 年追加投资成为公司单一大股东，这条陪伴线已经走了近十年。目前奕成科技在成都高新西区建成投资 55 亿元的智能生产基地，整合半导体封测前后端工艺，可提供涵盖封装设计、芯片封装及芯片测试的一体化服务，并已率先实现板级高密平台量产，正处于量产爬坡阶段。

奕成科技的技术路线，是把传统以圆形晶圆为载板的封装方式改为以方形载板作业，也就是业内所说的以方代圆。其核心是 510×515 毫米级别大尺寸玻璃载板级高密先进封装技术，单块方形载板的有效面积约为 12 英寸晶圆的 3.7 倍；玻璃载板热膨胀系数低、表面平整度高、翘曲易控，在保持性能的前提下能明显提升产出效率、降低高端芯片封装成本。工艺平台上覆盖 2D FO、2.5D FO、FOPoP、FOSBT 等系统集成封装路线，可支撑芯粒异构集成等方案，产品面向移动终端、5G 通信、物联网、人工智能、高性能运算和汽车电子等领域。随着算力需求上涨、传统制程逐渐逼近物理极限，先进封装被视为延续芯片性能提升的关键环节，世界半导体贸易统计组织预测 2026 年全球半导体市场规模将逼近 1 万亿美元，这也解释了头部供应商为何纷纷规划板级产线。成都高投的投资逻辑同样值得注意，据高投集团披露，双方第一次正式会面时并未纠结产值和税收，而是先问技术迭代趋势、下游应用场景匹配度以及企业的差异化壁垒；在完成重资产厂房与产线建设、进入客户导入和工艺验证阶段后，又通过多轮融资、可转债等方式持续补充资金，并下场统筹推进股权结构改造与核心员工股权激励方案落地，为企业后续资本化做准备。

放到成都的产业链上看，这条产线的意义不只是多了一个项目。成都芯片设计环节聚集了不少企业，但过去本地缺少高端先进封测产能，设计企业完成晶圆制造后往往要把芯片送到沿海地区封装测试，既增加物流成本，也拉长流片验证周期；奕成科技板级高密产线进入规模化量产，正好补上这一段，让本地设计企业可以在家门口完成一站式先进封装。对区域产业而言，这是一次以链主企业为核心、用国资耐心资本撬动硬科技落子的样本资本引项目、项目强产业、产业再聚资本。后续值得关注的三个观察点是量产爬坡中的良率与交付稳定性、头部客户导入进度，以及第二工厂建设与产能释放节奏，这三项决定它能否从国内率先量产走向稳定占据头部位置。

【数据来源】

[2026-11-05]（成都高投加注半导体板级封装龙头 奕成科技完成 C 轮融资）川观新闻

[2026-11-05]（“耐心资本” 推动高科技产业建圈强链 成都高新区赋能板级封装企业破局）每日经济新闻

[2026-11-05]（耐心资本托举硬科技 成都高投助力奕成科技打造先进封装标杆）中国经济时报

[2026-11-05]（成都高投加注半导体板级封装龙头 奕成科技完成 C 轮融资）封面新闻

免责声明本文所引信息来自公开报道及企业公开披露，仅作产业资讯梳理，不构成任何投资建议；奕成科技融资细节、产能与量产进度以企业及主管部门正式发布为准。