三星电子或提前一年投产全新 HBM 工厂

三星电子在韩国忠清南道牙山温阳园区启动全新 HBM 先进封装工厂建设，项目投产时间较最初规划提前一年，新工厂目标投产时间定为 2028 年 6 月，该工厂主要用于第七代 HBM4E 等下一代高带宽内存产品的封装制造，是三星集团忠清地区大型产业项目里首个动工的项目，项目规划建设三层洁净车间，洁净室面积约 3.1 万平方米，配套中长期资金投入用于厂房建设以及先进封装设备采购，同时同步对天安厂区现有 HBM 配套产线进行升级扩充，进一步完善 HBM 产品的生产配套体系。

本次将投产节点前置，核心是顺应全球 AI 算力产业快速发展带来的 HBM 旺盛市场需求，HBM 作为 AI 服务器芯片的核心配套存储产品，堆叠封装工艺直接决定产品交付能力与良品水平，三星依托温阳园区原有组装测试基础改造升级为高端 HBM 生产据点，搭配地方政府在审批、水电配套方面的支持，压缩项目建设周期，加快产能落地节奏，借助新增产线持续提升 HBM 供货规模，在全球高端存储供应链当中持续夯实自身的供给能力，同时带动周边半导体配套产业协同发展，创造新的产业岗位。

随着 HBM 产能建设节奏加快，全球 AI 存储产业链的资本开支也将持续保持活跃，上下游的半导体设备、封装材料、检测服务等环节都会迎来新的市场需求，行业内各家存储厂商也在持续推进各自的 HBM 技术迭代与产能布局，市场整体供给结构会随着新增产能落地逐步优化，后续行业机构也会持续跟踪新工厂的设备导入、试产以及客户验证进度，相关产能释放节奏也会结合下游 AI 厂商的订单需求动态调整。

【数据来源】

[2026-11-13]（三星 HBM 新工厂为何要提前一年投产）新浪财经

[2026-11-12]（三星新厂动工瞄准 HBM 先进封装目标 2028 年 6 月投产）CFM 闪存市场

[2026-11-12]（AI 内存不够卖三星新厂计划提前近一年投产）太平洋科技

[2026-11-12]（三星电子三大项目首个动工投产时间提前一年 2028 年将量产第七代 HBM）新浪财经

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