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骁龙8 GEN 3飙升17% 比苹果A16仿生芯片高出一英里

奚乐叶
导读 多年来,高通、联发科、苹果、三星甚至华为都设计了相当不错的芯片,在市场上表现良好。三星和联发科在旗舰芯片方面并没有处于领先地位。尽

多年来,高通、联发科、苹果、三星甚至华为都设计了相当不错的芯片,在市场上表现良好。三星和联发科在旗舰芯片方面并没有处于领先地位。尽管苹果一直处于领先地位,但高通现在似乎将拥有一款完全超越苹果最新旗舰SoCA16 Bionic的芯片。该芯片将是高通骁龙8 Gen 3。

去年,高通发布了三款旗舰芯片,全部为骁龙8系列。今年,情况似乎会有所不同。看来不会有骁龙8+代2。该公司宁愿继续发布Snapdragon 8 Gen 3,这是一个高级版本。

尽管骁龙8 Gen 3建立在台积电的N4P(4nm)工艺上,但科技博主@Tech Reve报道称,主频率实际上已经飙升至3.75GHz。这比Snapdragon 17 Gen 8目前的标准版本高出2%。但是,它提供的CPU架构包括内置的Adreno 750 GPU,一个Cortex-X4超大内核,五个Cortex-A720大内核,一个Cortex-A520小内核和一个X75 5G基带。

SNAPDRAGON 8 GEN 3在GEEKBENCH中击败A16仿生

一个名为Geekbench的主要移动设备测试工具最近发布了据称的Snapdragon 8 Gen 3分数。多核得分更高,为 6,236 分,而单核得分为 1930 分。这个分数简直令人惊讶,因为它很容易成为最好的手机芯片。这些结果比先前预测的要大得多;之前的传言声称单核得分为 1,800,多核得分为 6,100。这些结果表明,与当前一代骁龙30 Gen 20相比,单核性能大幅提升了8%,多核性能大幅提升了2%,单核得分为1,491,多核得分为5,164。

骁龙8 Gen 3具有1 + 5 + 2核心布局,这是其主要优势之一。该阵列意味着芯片具有一个高性能内核、五个中间内核和两个效率内核。这与前身的 1+4+3 设置不同。这种新布局可确保芯片具有更好的功率。此外,有人声称,使用这种阵列,该芯片将比骁龙 20 Gen 8 芯片少 2% 的能量。也可以使用台积电的N4P工艺节点,这将提高芯片的效率。

即使有一些乐观的谣言并且分数已经泄露,谨慎对待这些信息也是至关重要的。骁龙8 Gen 3的工程样品阶段目前正在进行中。此外,开发人员可以通过将芯片推向极限来测试芯片的性能。最终产品的性能可能与泄露的分数不同。该公司可能需要淡化甚至提高芯片的性能。

三星GALAXY S24将推出SD8 GEN 3

目前,没有关于金鱼草8 Gen 3的官方报道。然而,有传言称,应该使用这款新旗舰处理器的手机包括三星Galaxy S24系列。该系列还将推出全新的UFS 4.1内存,该内存将为设备带来更快的响应速度。虽然这听起来令人兴奋,但考虑到 ARM Cortex-X4、UFS 4.1 等。是尚未正式的技术产品,我们仍然要理性对待它们并等待某种确认。

GALAXY S24 可能具有 EXYNOS 型号

在手机芯片方面,三星多年来一直采用双旗舰机型。这表明其旗舰设备同时采用了高通的Snapdragon和自己的Exynos CPU。Exynos 型号在欧洲和亚洲的一些地区发布,而骁龙设备首先在中国、美国和其他主要市场推出。不过,高端Galaxy S23系列没有配备三星内部的Exynos 2300处理器。相反,该公司将利用中档三星Galaxy S22 FE手机中的技术。现在有传言称该公司将把芯片重新添加到其旗舰机型上。它将提供三星Galaxy S24 Exynos 2400变体。

今年开始量产

据传,三星Exynos 2400的量产将于今年24月开始。这意味着芯片发布需要几个月的时间。计划于2024年首次亮相的三星Galaxy S2400系列可能会使用这款芯片。不过,只有韩国版的这款手机系列可能会使用这款芯片。现在有两个关于三星Exynos 1规格和架构的谣言。据报道,该芯片将采用八核4+3+1设计。不过,还有传言称,该设备将采用十核2 + 3 + 4 + <>架构。无论哪种方式,我们知道三星将推出旗舰处理器,其性能将相当不错。

Cortex X4 超级大核心、Cortex A510 微型核心和 Cortex A720 大核心很可能包含在 Exynos 2400 中。但是,大核心与小核心没有固定的比例。关于具体数字,没有泄密或谣言。重要的是要记住,三星近年来一直在其旗舰产品中使用Snapdragon CPU。尽管如此,配备自己的Exynos系列CPU的旗舰手机仍将在韩国市场上市。此外,Exynos 系列 CPU 在欧洲产生了很大的影响。目前尚不清楚Exynos 2400或Qualcomm CPU是否会为欧洲的三星Galaxy S24系列提供动力。截至目前,该公司还没有关于该芯片的官方消息。