中国智驾为何集体冲向软硬一体

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中国智驾为何集体冲向软硬一体

近期，中国智能驾驶行业 "软硬一体" 的话题持续升温，越来越多的玩家开始从单一硬件或单一软件供应商向全栈闭环方向演进。10 月 29 日，Momenta"兄弟公司" 新芯航途（XHEART）在苏州正式发布大模型智驾芯片 X7 Ultra，同步亮相的还有 Momenta 即将推出的 R7 Ultra 世界模型，两者命名高度呼应，传递出芯片与模型深度绑定的明确信号。而在今年上半年，理想汽车宣布自研芯片马赫 M100 流片成功，比亚迪宣布 4nm 智驾芯片实现量产。短短一年时间，原本硬件与软件泾渭分明的智驾行业，迅速演变为主机厂、算法公司、芯片厂商纷纷向 "软硬一体" 靠拢的格局。工信部数据显示，国内 L2 级组合辅助驾驶乘用车渗透率已达 70.5%，领航辅助驾驶渗透率达到 34.2%，智驾正从 "有没有" 的规模竞争阶段，进入 "好不好用" 的体验精耕阶段，这正是行业集体冲向软硬一体的根本背景。

中国智驾行业之所以在这个时间点集体走向软硬一体，背后是多重因素叠加的必然结果。从技术演进看，智驾正从多个小模型分工协作走向端到端大模型时代，模型架构的变化对芯片提出了全新要求 —— 通用芯片往往存在算力浪费、内存带宽瓶颈等问题，无法充分释放大模型的潜力。新芯航途 X7 Ultra 的设计思路正是 "让大模型定义芯片"，从模型需求倒推芯片架构，最终实现 NPU 计算利用率达到 98.7%、内存带宽消耗下降 80% 的效果，配套的 Momenta R7 Ultra 世界模型参数规模扩大到原来的 5 倍，安全性能同步提升 5 倍。从市场竞争看，当智驾功能成为新车标配，竞争焦点就从功能有无转向体验差异，而体验的极致优化需要芯片、算法、操作系统之间的深度协同 —— 特斯拉凭借全栈自研长期领跑高阶智驾，华为以 "苹果式" 闭环形成市场统治力，这些成功案例倒逼产业链各环节重新定位主机厂希望自研芯片掌握 "汽车的灵魂"，算法公司希望定制芯片释放模型潜力，芯片厂商则向上延伸算法与工具链加深护城河。从政策与标准看，L3 级自动驾驶国标 GB44721-2026 正式出炉，明年 7 月 1 日开始实施，驾驶责任向主机厂转移，对系统安全性和可靠性提出更高要求，只有软硬深度协同才能满足 L3 时代的严苛标准。

从更长远的产业视角来看，软硬一体不仅仅是智驾行业的技术选择，更是中国汽车产业在 AI 时代争夺未来话语权的战略布局。理想汽车 CEO 李想直言，未来十年的具身智能壁垒就是推理芯片；小鹏汽车董事长何小鹏判断，未来全球最好的 AI 公司都会选择定制芯片，这将决定 AI 产品的性能上限；理想 CTO 谢炎则认为，当汽车成为物理世界中的具身智能设备，底层算力不再是成本中心，而是通往具身智能时代的船票。这些判断的共同点在于，智驾芯片的价值正在超越汽车本身，成为面向更广阔物理 AI 场景的基础设施 —— 未来这些芯片不仅用于汽车，还将服务于机器人、智能终端等更多 AI 硬件。与此同时，行业也在探索不同的软硬一体路径头部主机厂走全栈自研路线，算法公司通过与芯片团队深度绑定实现协同优化，芯片厂商则开放底层算力架构和开发工具链，让车企在统一底座上自建上层应用。随着城市 NOA 硬件成本从 2022 年的 2 万元以上降至如今的 5000 元以内，智驾平权正在加速，而软硬一体的深度协同，将成为下一阶段智驾体验差异化竞争的核心战场。

【数据来源】

[2026-11-05]（特斯拉、苹果、华为都在走的路中国智驾为何集体冲向软硬一体？）36 氪

[2026-11-04]（城市 NOA 下探到 11 万元级智驾平权背后的硬件降本账）凯德印象

[2026-11-04]（L3 国标将至，启境 GX7 抢先布局下一代智能汽车）36 氪

[2026-11-02]（新芯航途发布 X7 Ultra）集微网

[2026-11-01]（挑战先行者，XHEART「我们的机会来自大模型对芯片需求的改写」）36 氪

[2026-10-30]（新芯航途发布 X7 Ultra 芯片 "大模型定义芯片" 理念实现产品力转化）央视网

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