1.6T 光模块供需缺口卡在哪里

当前 1.6T 光模块的供需缺口不是组装产能不足，而是集中在上游核心芯片、特殊基板、光耦合工艺以及晶圆代工环节，近期产业调研信息显示，AI 算力需求持续拉动订单增长，但 DSP 高速电芯片、200G EML 激光器芯片、硅光晶圆、mSAP 高阶 PCB 板材供给受限，即便模块厂商扩产，也很难快速匹配客户订单，部分头部厂商提前锁定上游物料产能，以此保障交付节奏。

从产业链分层来看，第一重卡点是 3 纳米制程 DSP 芯片，先进制程产能紧张、芯片良率爬坡缓慢，同时高速接口兼容性调试需要周期；第二重卡点是磷化铟体系光芯片，磷化铟衬底供给集中、扩产周期长，配套 MOCVD 设备交付周期久，200G EML、PD 芯片量产良率偏低；第三重卡点来自硅光方案配套资源，硅光晶圆代工产能已经被长期预订，叠加光纤阵列与硅光芯片耦合工艺难度高，耦合损耗控制、批量良率提升都需要持续打磨；第四重卡点是 mSAP 结构 PCB，1.6T 模块对阻抗控制、板面平整度、高频可靠性标准严苛，合格产品认证项目多，造成板材交付周期拉长。

行业内企业正在通过多条路径缓解缺口，一方面加大硅光方案的落地比例，减少激光器芯片的单模块消耗量，另一方面持续推进国内磷化铟衬底、外延产线建设，同步优化光耦合工装、调整胶水与光路方案改善良率，还有厂商提前和上游基板、芯片企业签订长单锁定产能，长期来看，随着晶圆厂、衬底厂商新增产能逐步释放，叠加工艺持续迭代，供需紧张局面有望在 2027 年下半年迎来边际改善。

【数据来源】

[2026-11-06] 硅光晶圆成光模块新瓶颈 新浪财经

[2026-11-06] 硅光晶圆成为光模块上游新约束 经济观察网

[2026-11-05] 1.6T 光模块 PCB 认证难度大交付周期拉长 证券时报

[2026-11-03] 高速光模块硅光耦合工艺良率成为短期制约 东方财富网

免责声明：本文内容仅为行业信息科普解读，不构成投资建议，产业供给情况、产能释放节奏受技术迭代、企业扩产计划、客户认证进度等多重因素影响，相关行业数据和产业判断以各机构正式研报、企业官方公告为准。