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SpaceX 尝试机架层去英伟达化

2026-11-11 22:52:11 来源: 用户:荣桂启 

半导体研究机构 SemiAnalysis 对外披露消息,SpaceX 正在推进代号为 Kessel 的自研机柜项目,开展机架层去英伟达化的相关尝试,该方案并非放弃英伟达 GPU 芯片,而是改为直接采购芯片封装,绕开英伟达 L6 计算板,PCB、连接器、供电、散热等配套组件由 SpaceX 自主设计和挑选供应商,获取板卡层级的设计与采购自主权。

从硬件架构来看,英伟达标准 Vera Rubin NVL72 机架依靠铜缆模块完成硬件互联,而 Kessel 方案改用中央无源 PCB 中板替代铜缆,保留 Oberon 布局下 72 个 GPU 封装、18 个计算托盘以及 9 个交换托盘,结构设计对标规模更小的迷你版 Kyber 方案,同时适配地面数据中心和太空轨道计算两类场景。这种模式和大型云厂商自研服务器的思路相近,能够摆脱英伟达配套组件的供应商清单限制,方便结合星链 AI 算力、星上计算的特殊需求做定制化优化,长期也有望控制硬件搭建成本。

该项目属于 SpaceX 算力基础设施自主化的探索动作,和此前 SpaceX 与英伟达合作开发 Starmind 卫星 AI 载荷的业务并不冲突,二者分属不同应用场景。行业内不少大型算力企业都在探索类似的自研机架路线,在核心芯片供给稳定的前提下,通过板卡、互联架构自研来提升算力集群的适配性。后续 Kessel 方案的落地进度、量产规模,还需要等待 SpaceX 官方进一步的信息确认。

【数据来源】

[2026-11-11](SpaceX 据悉尝试机架层 “去英伟达化”:只买芯片,研发 Kessel 机柜绕过 L6 计算板)财联社

[2026-11-11](曝 SpaceX 探索服务器机架层 “去英伟达化”: 只买芯片,更多配套硬件自行采购)新浪财经

[2026-11-11](SpaceX 据悉尝试机架层 “去英伟达化”:只买芯片,研发 Kessel 机柜绕过 L6 计算板)36 氪

免责声明:本文仅为行业资讯科普解读,相关方案进展来自第三方研究机构披露,SpaceX 官方尚未正式官宣,不构成投资建议。

 

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